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Panacol推出一系列新的高性能框架-填充膠（frame-and-fill），應用於PCB板上。框架-填充工藝用於保護電子電路板上的複雜區域。首先，應用高粘度膠形成圍壩結構——即所謂的“框架”，接著，在圍壩內迅速填充低粘度膠——即“填充”。通過這種精確的工藝，可以保護電路板上的複雜區域免受機械衝擊的影響。框架膠與填充膠組合方式可以實現填充面積最小，灌封高度最低，固化後形成均勻的包封。Panacol的新型框架膠與填充膠以“濕對濕”的方式完美分配於框架區域與填充區域，不會在PCB板上產生多餘的膠體流淌。

框架膠Structalit®5704是一種黑色的，熱固化，單組分環氧膠。具備高觸變性，使用過程不會流淌，玻璃化轉變溫度高達190°C。由於離子含量極低，不足20ppm，因此Structalit®5704可適用於電子電路板上的晶片封裝。

同時，Panacol開發了一系列具有不同流變特性的填充膠，從Structalit®5717到Structalit®5721都具備較好的流動性。由於調整了不同的粘度，它們可應用於不同的晶片和金線綁定結構。填充膠與框架膠的基礎化學配方相同，填充膠也具備玻璃化轉變溫度高，離子含量低，低CTE等優點。
經固化處理後，Structalit®5704和配套的Structalit®5717-5721系列填充膠形成黑色，不透明，耐刮擦包封。該包封耐溫性高達200°C，確保了應用過程的最大可靠性。