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商品明細
商品詳細介紹Product Introduction
*Panacol的Elecolit®導電黏合劑產品系列是導電和導熱黏合劑。
Elecolit®導電粘合劑含有金屬填充材料,主要是銀薄片。
這產生了有效的能量流和高導電性。
與其他附著方法相比,Elecolit®導電膠的優點:
- 鉛和溶劑費
- 通過絲網印刷或噴射進行微量分配
- 抗振連接
- 耐高溫
- 不會滲出
- 可提供快速固化和低溫固化選項
- 符合RoHs
導電填料的百分比極大地影響黏合劑內的導電程度。由於更多的導電顆粒彼此接觸以形成導電路徑,因此具有更高的填充率,增加導電率。
透過用於填充粘合劑導電顆粒的尺寸和幾何形狀,可以進一步改善導電率。
黏合劑固化過程在最大化導電性方面也起著重要作用。縮短固化週期時間和過低的固化溫度可導致低交聯密度。
這種情況可以允許金屬填料透過外部機械影響隨機移動。
不久之前,導電黏合劑的固化是一個緩慢的過程。
由於新的固化劑系統,導電黏合劑現在可以在幾分鐘內固化:幾種單組分Elecolit®導電黏合劑已更改過,具有快速固化能力。
Elecolit®導電黏合劑使用起來相對簡單。透過適當選擇填料類型,可以通過自動閥門,高速“噴射”點膠系統和絲網印刷進行分配。
Panacol提供廣泛的Elecolit®單組分和雙組分導電黏合劑產品組合,用於:
- 屏蔽和ESD保護
- 電子領域內的導電路徑的導電接觸和黏合
- 電路板和PCB上的導電黏合
- 貼片
- 德國原裝進口。
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- 用於電子產品的導熱黏合劑
- 1. 放電保護
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- 2. 導電黏接和軟板黏接
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導電膠 |
應用 |
黏度(mPas) |
分類 |
固化方式 |
屬性 |
Elecolit® 3012 |
導電元件黏接
絲網印刷 |
高黏度 |
單組分環氧 |
熱固化 |
導電 (ICA)
導熱
適用於絲網印刷 |
Elecolit® 3025 |
熱敏感組件黏接 |
80,000-90,000 |
雙組份環氧 |
熱固化/室溫固化 |
導電 (ICA)
導熱 |
Elecolit® 3036 |
熱敏感組件黏接
柔性導體黏接 |
高黏度 |
雙組分環氧 |
熱固化/室溫固化 |
導電 (ICA)
導熱 |
Elecolit® 3043 |
天線印刷
陶瓷保熔斷器黏接 |
4,000-5,000 |
單組分環氧 |
熱固化 |
導電 (ICA)
導熱 |
Elecolit® 3063 |
LCD 黏接
柔性電路黏接 |
150,000-190,000 |
單組分丙烯酸酯 |
UV + 壓力/可見光+壓力 |
導電 (ACA) |
Elecolit® 3064 |
LCD 黏接
柔性電路黏接 |
觸變 |
單組分紫外線丙烯酸酯 |
UV + 壓力/可見光+壓力 |
導電 (ACA) |
Elecolit® 3065 |
柔性電路黏接
顯示器和觸控式螢幕封裝 |
高黏度 |
單組分紫外線丙烯酸酯 |
UV + 壓力/可見光+壓力/熱固化 |
導電 (ACA)
透明棕黃色 |
Elecolit® 323 |
組件黏接 |
高黏度 |
雙組分環氧 |
熱固化 |
導電 (ICA)
導熱
通過ISO 10993-5 和10993-12認證 |
Elecolit® 325 |
熱敏感組件黏接 |
高黏度 |
雙組分環氧 |
熱固化 |
導電 (ICA)
導熱 |
Elecolit® 327 |
導電/零件黏接 |
高黏度 |
單組分聚醯亞胺 |
熱固化 |
導電 (ICA)
導熱 耐高溫可達 275°C |
Elecolit® 336 |
熱敏感元件黏接 |
高黏度 |
雙組份環氧樹脂 |
熱固化/室溫固化 |
導電 (ICA)
導熱 |
Elecolit® 342 |
ESD 保護 |
1,000-2,000 |
單組份丙烯酸酯 |
熱固化 |
導電 (ICA)
導熱 |
Elecolit® 3653 |
bonding electroconductive parts
ideal for parts subjected to high vibrations |
8,000-13,000 |
單組分環氧樹脂 |
熱固化 |
導電 (ICA)
導熱 |
Elecolit® 3655 |
LED管芯連接 |
5,000-15,000 |
單組分環氧樹脂 |
熱固化 |
導電 (ICA)
導熱
觸變
銀色 |
Elecolit® 3661 |
黏接柔性互聯設備 |
20,000-40,000 |
單組分環氧樹脂 |
熱固化 |
導電 (ICA)
導熱
穩定
柔軟 |
Elecolit® 414 |
薄膜柔性印刷導體 |
20,000-25,000 |
單組份聚酯 |
熱固化 |
導電 (ICA)
導熱 |
- *UV = 320 - 390 nm VIS = 405 nm
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